仁芯科技发布16G高性能车载通信芯片R-LinC，解决供应链挑战

　　会上，仁芯科技CEO党伟光引用了《论语·永也》中的经典名句“仁者，立人为本，达人为本”，强调了“成人为本，达人为本”的公司核心价值观。他解释说，“只有为客户创造价值，我们才能有价值。”。

　　目前，汽车新能源和智能网络技术蓬勃发展，国际形势给供应链带来了新的挑战。作为高速数据传输的核心技术，Serdes芯片具有巨大的市场潜力和发展空间。仁芯科技此次发布了车载通信芯片R-LinC，支持16gbps-1.6gbps的传输速度，传输距离15米，插损补偿能力可达30dB以上，速度和工艺目前领先同行1-2代。

　　在汽车行业竞争激烈的背景下，所有的原始设备制造商和Tier1都面临着两个问题：一个是产品技术的迭代升级，另一个是沉重的成本压力。围绕降低成本的刚性需求，仁芯科技从行业痛点出发，生产市场和客户需求的商品。

　　仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军说：“在技术创新方面，R-LinC采用高集成接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器的数量。在加串芯片方面，R-LinC完成了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，完成了6路合1的突破，大大降低了系统的复杂性和成本。”

　　目前，R-LinC已成功应用于智能驾驶5V非常视觉解决方案，在仁芯科技与索尼的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模块提供了高达16Gbps的传输能力，满足了业内最强的传感器数据通信需求。

　　此外，R-近日，LinC获得ISOO 26262最新ASIL B Ready功能安全产品认证证书，标志着R-Linc在车载应用场景中有实际的功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产打下坚实基础。