台积电新技术或挑战英特尔芯片制造领先地位

　　台积电表示，其“A16”新芯片制造技术将于2026年下半年投产，这将与长期竞争对手英特尔展开世界上谁能制造出最快的芯片竞争。

　　台积电是世界上最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果的主要供应商。台积电高管表示，人工智能（AI）芯片制造商可能是该技术的第一批选择者，而不是智能手机制造商。

　　分析师表示，台积电宣布的技术可能会让业界对英特尔在2月份的声明提出异议，即英特尔将使用英特尔 14A的新技术超越了台积电，创造了世界上最快的计算芯片。

　　高级副总裁Kevin Zhang表示，由于人工智能芯片公司的需求，开发新的“A16”芯片制造技术的速度比预期的要快，但没有透露具体客户的名称。

　　Kevin Zhang表示，人工智能芯片公司“真的希望改进他们的设计，以获得我们所拥有的每盎司性能”。

　　Kevin Zhang表示，台积电认为不需要使用ASML的新型High NA(高值孔径)EUV光刻机用于制造“A16”芯片。英特尔上周透露，它计划成为第一个使用这些设备(每台3.73亿美元)开发它的网络 14A芯片企业。

　　台积电还表示，一项从芯片背面供电的新技术，有利于加快人工智能芯片速度，并将于2026年推出。

　　英特尔宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

　　分析人士表示，这些公告质疑英特尔的说法，即将重新获得世界芯片制造的荣誉。

　　Techinsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时说：“这是有争议的，但从某些指标来看，我认为他们并不领先。”

　　但是TIRIAS Kesearch负责人 Krewell警告说，英特尔和台积电的技术距离交付还有几年，需要确认实际生产的芯片能够达到其纸面宣传的性能水平。