AMD放弃单片芯片 架构转向Chiplet小芯片 迎合环保潮流

　　AMD企业企业责任总监 Justin Murill表示，在生产第四代EPYC(小龙)时，在CPU中，AMD使用了8个独立的计算芯片CCD，而不是整个单芯片，这有助于在2023年减少约5万吨二氧化碳排放，相当于2022年企业日常经营的二氧化碳排放总量。

　　AMD的计算方法并不是因为它的CPU比英特尔或英伟达更有效，而是因为Chiplet的生产方法提高了芯片的良率，从而避免了浪费，帮助减少了二氧化碳的排放。

　　单个芯片面积越低，每个晶片上的芯片数量就越多，单个芯片缺陷的概率就越低。因此，面积的缩小会增加每个晶片的产量，而浪费的成本、原材料、能源、排放和水资源则会降低。换句话说，如果采用大面积方案，很容易出现缺陷，导致成本增长和浪费。

　　据悉，AMD第四代EPYC(小龙)CPU选用Chiplet小芯片方案，中央一个I/O芯片，周边最多可集成12个CPU模块（CCD）。

　　Chiplet现在在CPU、在GPU中获得了更多的应用，英特尔也推出了使用该方案服务器CPU。虽然多芯片架构变得越来越普遍，但每个小芯片本身并不总是更小，比如英特尔的第五代Emerald Rapids XeonCpu、Gaudi3 AI加速芯片和英伟达Blackwelll GPU。这是因为包装多个小芯片的技术和互联结构增强了复杂性，性能和延迟也会受到损害。