Ceva新推MCU和SoC 加强物联网和智能边缘AI连接能力

　　Ceva公司(纳斯达克股票代码)是全球领先的半导体产品和软件IP授权许可制造商，帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据:CEVA) 推出Ceva系列新的多协议无线平台IP系列-Waves™ Links™。为了满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求，该集成产品支持最新的无线标准。这些行业领先 IP 包含Wi-Fi、蓝牙，超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，多协议无线通信子系统提供了一系列合规、易于集成的子系统，每个子系统都有优化的共存方案，适用于各种无线电和配置。

　　Links™该系列使用了最近的重新命名。 Ceva-无线连接IPWaves 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是一种面向物联网应用的集成低功耗Winks100。-Fi 6 /蓝牙5.4 / 通信子系统IP802.15.4，是Ceva-Waves Links 该系列的第一个IP，目前已经被一个领先的OEM客户部署使用。

　　市场需要小型、低成本、高性能的创新设备，具有多种连接功能，从而促进行业将多种连接协议整合到单个芯片中。研究机构ABI Research研究了从模块级集成到芯片集成的转变，并预测2028年Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将达到近16亿片。

　　ABI AndrewResearch高级研究总监“越来越多的无线连接芯片需要处理各种标准，以满足消费者和工业设备不断发展的需要和各种用例要求，”Zignani说。Ceva-Waves Links 该系列为半导体企业和代工制造商提供了一个重要的高价值解决方案，可以降低将多协议无线连接功能集成到芯片设计中的风险和投资。此外，支持 UWB的Links 该系列为创新的微定位和雷达传感功能提供了真正先进的智能边缘设备。

　　Tal总经理CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理“Shalev说：”Ceva-Waves 基于我们广泛的产品组合，Links无线连接IP每年为超过10亿台设备提供支持，促使我们在消费和工业物联网应用领域建立一个稳定多样的客户群。Links是公司产品的自然发展方向，因为很多客户都需要芯片有各种无线标准。利用我们的技术和专业知识，可以大大降低技术门槛，提供量身定制的最佳解决方案，为行业带来高性能、低延迟、低功耗连接。"

　　Ceva-Waves Links 主要功能

　　Ceva-Waves Links 第一个产品系列 Links100是一种集成低功耗的物联网应用程序。 Wi-Fi / 蓝牙 / 15.4 通信子系统 IP，具有下列主要特点：

　　• Wi-Fi 6 对成本敏感型物联网应用进行优化

　　•蓝牙 5.4 双模通过 Auracast 配有一套完整的蓝牙配置文件，支持先进的蓝牙音频

　　•用于智能家居应用 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

　　•实现高效并行通信的优化共存方案

　　•预集成低功耗多协议无线电，采用台积电 22nm 工艺制程

　　Ceva-Waves 利用最新的Ceva-Waves无线IP，Links系列产品采用模块化结构，具有很高的通用性，可以满足客户的需求。即将推出的 Links 这个平台可以包括：

　　•先进的 Wi-Fi 6/6E/7(带 MLO)，适用于各种应用案例，如高能效物联网到高速数据流等。

　　•下一代蓝牙用于通道探测和高数据吞吐。

　　• UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 与雷达一起，实现微定位和传感功能的创新

　　•优化共存方案适用于各种具体配置。

　　•为满足各种配置和代工工艺节点的需求，预集成无线电解决方案，整合合作伙伴和客户自身的技术。