高通2024年发布AI-Ready物联网平台，实现智慧未来

　　今天，世界嵌入式展览会（Embedded World Exhibition & Conference）事实上，高通技术公司通过不断加快行业创新，展示了其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位，成为数字化转型的中心。超过35家企业，包括嵌入式设计中心、经销商和独立软件供应商，在机器人、制造、资产和车队管理、AI边缘计算盒和汽车解决方案等多个细分领域展示了高通。®处理器的解决方案。

　　高通技术有限公司在世界嵌入式展览会上推出了全新的产品和解决方案组合，旨在赋能嵌入式生态系统客户。全新高通®QCC730 Wi-第二代高通解决方案和®面向最新的物联网产品和应用赋能终端端AII平台，机器人RB3平台带来了重大升级。、高性能、低功耗处理与连接。

　　高通QCC730 Wi-Fi解决方案

　　高通技术公司还在物联网连接领域推出颠覆性的超低功耗Wi-Fi系统——高通技术公司®QCC730。与上一代相比，这项技术突破提供了更低的功耗，可以改变电池供电的工业、商业和消费应用。QCC730将补充开源IDE和SDK，支持云连接分流，便于开发。它的通用性甚至可以支持开发者将QCC730视为蓝牙®物联网应用的高性能替代方案实现了云的灵活设计和直接连接。高通技术公司还提供三核超低功耗蓝牙等一系列物联网连接产品®（Bluetooth Low Energy） SoC 支持Thread的QC711、Zigbee、Wi-QCC740Fi与蓝牙的一体化解决方案。

　　高通技术公司连接、宽带和网络业务（CBN）Rahul集团总经理 Patel表示：

　　高通QCC730作为高性能、低延迟无线连接解决方案的补充， SoC是行业内领先的超低功耗Wi-Fi解决方案，可以为电池供电的物联网平台提供Wi-Fi连接。QCC730为设备带来TCP/IP网络功能，同时满足其对外观尺寸和完全无线化的要求，并与云平台保持联系。新产品与我们的物联网连接相结合，使高通技术公司成为智能家居、医疗、游戏等消费电子终端的中心，由电池供电，足以反映我们利用几十年的R&D经验开拓新用户消费体验的承诺。

　　RB3平台，第二代高通机器人

　　新的第二代高通机器人RB3平台是一套专门为物联网和嵌入式应用设计的软硬件解决方案。第二代RB3平台采用高通。®支持高性能处理的QCS6490处理器，终端侧AI处理能力提高10倍[1]，支持4个超过800万像素的摄像机传感器、计算机视觉和集成Wii。-Fi 6E。预计第二代RB3平台将广泛应用于各种产品，包括各种机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒和智能显示屏等。该平台现在可以通过两个集成开发套件进行预订，并支持可以下载的软件更新，从而简化应用开发、集成、概念验证和原型构建。

　　最近发布的高通AI Hub还为第二代RB3平台提供支持，包括持续更新的预优化AI模型库，从而带来优异的终端侧AI性能，减少内存占用，提高能效。该平台支持在物联网和嵌入式应用中部署各种广泛使用的AI模型，从而获得即时可用的优化体验。开发者可以查看第二代RB3平台的一系列模型，将优化的AI模型整合到其应用中，缩短产品上市时间，充分发挥终端侧AI部署的诸多优势，如即时性、可靠性、隐私性、个性化和成本优势。

　　支持高通第二代RB3平台®Linux®——整个软件包包括操作系统、软件、工具和文档，由高通技术公司物联网平台精心设计。它提供了一个统一的Linux发行版本，适用于高通QCS6490处理器发布后的各种SoC，支持包括长期支持（LTS）为了实现一致优秀的开发者体验，内核的重要组成部分。高通Linux软件栈将扩展支持平台内所有处理器的内核、子系统和组件。现在，高通Linux已经向一些合作伙伴开放了内部预览，并计划在未来几个月向更广泛的开发者开放。

　　高通技术公司近期收购开源云原生平台提供商Foundries，以扩大公司的开源技术专业知识，利用高通Linux加速产品商业化。.io，该平台简化了基于Linux的物联网和边缘终端的开发和更新的复杂性。

　　工业场景准备就绪

　　为了进一步扩大公司广泛的物联网解决方案产品组合，高通技术有限公司将推出工业平台，重点满足工业应用的功能安全、环境和机械处理需求。新平台将支持系统完整性等级认证、广泛的工作温度范围和工业模块包装，以满足企业和工业环境的部署需求。该解决方案预计将于2024年6月推出，具有高性能CPU、配备支持多并发摄像头的先进安全摄像头ISP，并满足工业I/O需求的GPU和终端侧AI功能。

　　Jeffff，高通技术公司高级副总裁兼工业和嵌入式物联网业务总经理 Torrance表示：

　　在嵌入式世界展览会上，我们期待展示最新技术，与生态系统合作伙伴携手，帮助他们继续为行业带来令人兴奋的新物联网产品。我们很高兴推出第二代RB3平台，旨在将先进终端侧的AI功能引入广泛的中端物联网应用。很快，我们将扩大物联网产品组合，以满足高性能工业解决方案的需求，开创智能、功能安全、强大的高性能计算和I/O功能的新时代，以满足最严格的工业应用要求。