AI时代芯联集成，引领第三增长线

　　受全球经济增速放缓影响，2023年全球半导体产业整体震荡发展，下半年出现局部触底反弹信号，细分市场结构分化明显，新能源汽车和人工智能产业风景蓬勃发展。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球市场的比重仍在增加。其中，随着新能源汽车渗透率的快速提高和国内替代进程的加快，新能源汽车、风景储能等细分赛道对功率半导体的需求持续快速增长。

　　在全球半导体行业底部的背景下，芯联集成交出科技创新板上市以来的第一份年报。2023年，公司实现营业总收入53.24亿元，逆势同比增长15.59%。出口收入为2023年的业绩增添了一丝亮色。在中国集成电路出口收入下降5%的大环境下，公司出口收入超过5.6亿元，同比增长42.58%。由于晶圆代工行业重资产投资的属性，芯联集成虽然目前仍处于亏损状态，但通过车载、工业控制、高端消费等“三驾马车”的持续发展开发和市场改革。

　　芯联集成创始人、总经理赵奇近日在媒体会议上表示:“我们致力于打造一站式系统芯片代工解决方案的供应商。“在新能源市场的带动下，IGBT成为公司稳定的第一增长曲线，碳化硅业务蓬勃发展，成为公司发展的第二增长曲线。接下来，我们对第三增长曲线——模拟IC进行了洞察和布局，为公司在智能和AI领域的腾飞注入了新的势能。”

　　新能源业务成为压舱石

　　根据中国汽车工业协会的数据，2023年中国新能源汽车销量达到949.5万辆，比去年同期增长37.9%，占全球比重的60%以上、连续9年位居世界第一，全年新能源汽车渗透率超过31.6%；新能源汽车出口120.3万辆，同比增长77.2%，均创历史新高。作为汽车电子的核心，功率半导体是新能源汽车成本仅次于电池的第二大核心部件。此外，新能源发电和储能是功率设备的另一个重要应用领域，在双碳战略的驱动下，中国市场继续高速发展。

　　中国已经成为世界上最大的IGBT和MOSFET消费市场，并且目前这些市场仍然占据着国际厂商的大部分市场份额，随着国内替代进程的加快，对晶圆代工的需求必然会持续上升。

　　核心集成创始人，赵奇总经理

　　赵奇指出，2023年，公司拥有8英寸硅基晶圆17万片/月，12英寸硅基晶圆1万片/月，6英寸SiC，面对车载、风光储存等新能源领域的增长需求。 MOSFET 每月出货5000片以上的产能规模，实现每月33万个模块封装产能布局。同时，公司不断优化产品结构，主要应用于车载应用和工业控制应用，这两个应用领域的收入占75%以上。其中，车载应用增速同比增长128.42%，产品覆盖大部分新能源汽车终端客户。这些都进一步巩固了公司的新能源基石。汽车和工业控制业务的增长带动了公司收入的逆势增长，进一步巩固了公司的新能源基石。

　　自2018年成立以来，芯联集成建立了三个技术方向：功率半导体、传感器和信号连接，工艺平台覆盖功率，BCD、MEMS三大领域。现在硅基IGBT已经稳步成为芯联集成的第一增长曲线。”赵奇表示，“2023年，IGBT出货量在国内市场排名第一，也是中国市场规模最大的IGBT制造基地。该公司每月生产8万个8英寸晶圆，支撑着汽车行业每月生产30万辆新能源汽车和30万台光伏逆变器的需求。汽车规模产品覆盖90%以上的新能源汽车终端客户。”

　　基于公司产品结构的调整，芯联集成销售业绩也实现了量价上涨。赵奇指出，在2023年整体成熟工艺价格下跌的情况下，公司8英寸功率器件晶圆代工产品年平均单价同比增长4.59%。

　　“虽然2023年下半年产能利用率受市场去库存影响有所下降，但年底开始逐步恢复，今年第一季度进一步改善。目前硅基产能利用率已经恢复到80%以上，功率半导体产能利用率也在恢复过程中，而MEMS产能一直处于满载状态，自去年大规模生产以来，SiC一直供不应求。”他解释说，“在这种背景下，产品ASP的增长受益于两个因素。第一，新产品不断推出，可以有比较好的定价；第二，与行业内类似的产品相比，通过持续的技术和假的价格，可以更好的方式进行。

　　值得一提的是，除了电气化领域，芯联还准备了激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多项先进的关键芯片制造技术。在智能驾驶舱和自动驾驶方面，已经获得了许多关键客户。在车身末端的智能控制芯片上，为市场提供了一个集成的芯片制造和IP平台，填补了国内空白。

　　根据公司一站式系统代工服务的商业模式和客户需求，芯联集成于2023年初完成了模块封装厂房和生产线的同步建设，并迅速实现了大规模量产，进一步增强了客户粘性。

　　碳化硅护城河不断加深

　　伴随着新能源汽车、风光储能等市场的发展，对碳化硅设备和模块的需求也在快速增长。Yole预测，到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达到62.97亿美元，其中在新能源汽车领域的应用将达到49.86亿美元。

　　自去年以来，SiCSiC量产平面自MOSFET以来，公司90%的产品被用于新能源汽车的主驱逆变器，是国内行业第一个突破SiC的主驱逆变器。龙头企业MOSFET产品，SiC MOSFET在中国的大规模生产和出货量很快达到了第一位。2023年11月，为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成成立了芯联动力，在芯联动力持股51%，迅速收到上下游合作伙伴的积极响应，实现产业链的垂直整合。

　　核心联动董事长袁锋

　　芯联动力董事长袁锋指出，自去年以来，他与威来汽车、小鹏汽车和理想汽车达成了战略合作。公司不断扩大SiC领域的汽车规模朋友圈，与这些新能源战略客户共同开拓SiC。开发MOS在汽车之外的重大新应用，扩大SiC MOS的应用范围。另外，目前国内首条8英寸碳化硅器件研发生产线正在建设中，预计年内通线；8英寸SiC MOS晶圆与芯片研发进展顺利，预计明年送样，明年量产。

　　“电气化和智能化促进了汽车电子电气结构的系统变化，过去代工制造-Tier2-Tier1-终端原始设备制造商的产业链正在缩短和高效。代工厂可以直接与Tier1甚至终端原始设备制造商合作，从而快速建立规模优势和成本优势。”袁锋指出，“我们为不同的客户提供开放定制的服务，通过提供设计服务、晶圆制造、模块封装和应用验证到可靠性测试的一站式系统代工解决方案。”

　　袁锋强调，中国有许多新能源汽车制造商，竞争激烈。“当然，这些企业每个企业都有自己的特点，包括非常垂直和集成的企业，以及在某个环节集成的新生力量，以及一些目前规模较大的企业选择使用供应商模式进行合作。这与传统的供应商合作模式完全不同。”他说:“我们的策略是先拿下20%的车规产品，再量产50%的产品，剩下的双方一起合作开发。从设计开始，我们一起开始合作和创新，最终完成 in，没有选择供应商的问题，这样就可以与客户进行深度绑定。”

　　他特别指出，核心联合集成有很大的梦想，但并不是所有的产品都要自己做，而是在一些特殊的领域与合作伙伴一起成长。一个有代表性的是碳化硅，这是核心联合动力的由来。“今年，核心联合动力已经成为中国硬科技资本市场上最热门的项目，数十家金融机构表示愿意投资。大多数企业都没有额度，因为公司希望将资产和业务很好地结合起来，建立一个由碳化硅业务赋能的更全面的公司。”

　　赵奇总结说，核心集成培养客户的理念是从单点到一条线、一面到一个人。“从IGBT或MOSFET与客户的合作开始，当双方都有了充分的了解和信任，一些客户开始愿意合作一条线，比如为他们提供所有的动力产品，然后在更全面的方面进行合作。”

　　“在行业内，第三名以后的企业都在争取价格。因此，我们正在思考如何避免成为第三名以后的企业。目前，在中国，竞争对手至少离我们还很远。现在，我们应该充分利用这一领先优势，迅速建立公司的护城河和生态系统。”袁锋说。

　　汽车规范的主要驱动控制芯片具有市场集中的特点。在过去的一年里，芯联集成在国内外客户中获得了广泛的重大定点，并在市场上确定了关键位置。随着产品验证的推进和产能的不断提高，SiC 随着MOSFET产品数量的快速增长，碳化硅业务已经成为芯联集成的第二大增长曲线。基于对公司碳化硅技术和生态的充分信心，赵奇预测，该公司的SiC业务有望在全球市场份额的30%。

　　模拟IC已成为AI时代的新增长极。

　　芯联集成在抓新能源行业红利和内部R&D基本功方面取得了一定的成绩。然而，在下一条路上，芯联集成仍在思考如何不断扩大竞争优势，立足更长远的发展。

　　从全球半导体市场的发展趋势来看，新能源+智能、新能源+AI正在赋能汽车、工业控制等行业发展出新的市场增长点。由于汽车电子、能源创新和AI计算能力需求的不断增加，模拟IC在集成电路细分领域持续稳步增长。基于这一认识，核心集成洞察并布局了基于BCD平台的第三增长曲线——模拟IC，紧跟车载和工业控制两大核心终端应用市场的需求变化。

　　在模拟IC代工领域，目前国内低压BCD技术集中在消费和工业应用上，很少在中高压领域取得突破。BCD是一个巨大的市场，全球市场规模约为400亿美元，中国需求至少占一半，但目前国内自给率不到10%。一方面，通用BCD芯片份额较小，与应用方案高度融合的专用BCD技术占据主导地位，这是目前国内企业的一个不足；另一方面，专用BCD需要特殊的技术，而国内代工基本上只能提供国内的普通技术。这两个因素都是非常规的。

　　“电源管理一直是BCD技术的重要应用场景，尤其是在AI服务器、数据中心等应用中。高效电源管理芯片越来越成为AI和大型数据中心的核心技术。”他指出，“在过去的几年里，芯联集成在汽车、工业和消费市场，开发了十多个专业的BCD平台。这些平台结合了我们对产品终端应用的深刻理解，并给出了量身定制的特殊技术。去年，它们获得了许多主要的定点。我们的BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这也非常适合智能、AI时代汽车、高端工业控制等应用对完整高压、大电流、高密度技术的模拟和电源解决方案的需求。经过多年的投资布局，目前国内稀缺的BCD可以提供芯联集成。 G0工艺平台，120V车规，55nm BCD工艺平台，应用于覆盖车规和高端工控计算中心，并拥有BCD技术平台，行业内独特的集成技术平台+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和 BCD-SOI。”

　　赵奇认为，通过提供面积更小、效率更高、可靠性更高、灵活性更好的电源管理芯片，帮助客户实现“降低成本、提高效率”，从而推动电源管理芯片业务迎来“星海”，成为公司重大增长点之一。

　　此外，芯联集成还在不断丰富产品线，原来的IGBT、MOSFET、 MEMS、功率模块扩展到模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL、MCU等产品。值得注意的是，芯联集成模拟IC工艺平台还将扩展到高度集成智能控制MCU，建立从开关(功率设备)、驱动(功率IC)到微控制器（MCU）系统化解决方案，大大提高了公司在全车智能系统产品中的覆盖率。

　　展望未来，赵奇强调，随着折旧的逐渐消化，芯联集成在规模效应、技术领先、产品结构等方面的差异化优势将逐渐显现。基于新能源和AI产业，新产品的全面客户导入和大规模数量将为2024年和2025年公司回归高速增长提供强大的动力和信心。