英伟达选择三星封装2.5D技术，加速创新进程！

　　三星已经赢得了客户英伟达的2.5D封装订单。据消息人士透露，该公司的高级封装（AVP）该团队将向GPU制造商提供中介和I-Cube(2.5D封装)服务。而且高带宽存储（HBM）其它公司将负责GPU晶圆的生产。

　　2.5D封装CPU、GPU、I/O、中介层上放置了HBM等芯片水平。台积电称其2.5D封装技术为CoWoS，而三星称之为I。-Cube。这种封装技术是由英伟达的A100和H100制成的，英特尔Gaudi也是如此。

　　自去年以来，三星一直致力于为其2.5D包装服务赢得客户。三星向客户建议，它将为AVP团队分配足够的人员，并提供自己的中介层晶圆设计。

　　据消息人士透露，三星将为英伟达提供4个HBM芯片的2.5D封装。他们补充说，三星已经有了安装8个HBM芯片的封装技术。

　　同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这将降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星开发了中介层面板级封装技术。

　　英伟达将订单交给三星，可能是因为他的人工智能。（AI）对芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。

　　这个订单也可以让三星赢得HBM芯片订单。