美国商务部拨款逾90亿美元，推进半导体封装及制造研究

　　4 月 25 美国政府最近宣布消耗资金 110 1亿美元（注：当前约1亿美元（注：当前约1亿美元： 798.6 1亿元)，设立专门的研发中心，推动半导体领域的相关研究。

　　拜登政府已向美国国家半导体技术中心宣布（NSTC）投资 50 1亿美元，该中心选择公私联合体结构，在相关政策的支持下推广半导体芯片及相关研究。

　　NSTC 聚集政府、行业、劳动力、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，加快创新步伐，减少参与半导体研发的堡垒，直接满足熟练多样化半导体劳动力的基本需求。

　　除了美国商务部 NTSC 拨款 50 除了1亿美元，还计划拨款 30 1亿美元推动美国当地半导体封装计划，2亿美元推动美国半导体封装计划美国芯片制造研究所成立1亿美元（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美金用于 Chips Metrology 项目，剩下的 27 1亿美元用于后续投资相关行业。