马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区，吸引全球科技公司投资

　　马来西亚总统安华和总统宣布，马来西亚政府将建设东南亚最大的积体电路（IC）设计园区，并提供减税、补贴、免费工作签证等奖励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

　　马来西亚政府计划在2030年将中国建设成为东南亚数字产业中心（Global startup ecosystem index）前20的国家。

　　目前，马来西亚是全球半导体产业的重要参与国，包装试验产能约占全球13%。但安华大学。（AnwarIbrahim）今天在吉隆坡20（KL20）峰会开幕词中，马来西亚应努力从密封测试等后端产业转向设计等高外观前端产业，建设集成电路设计园区就是其中之一。

　　安华还表示，该公园计划受到马来西亚中间雪兰峨州的影响（Selangor）支持将欢迎国际从业者入驻，成为主要租户（anchor tenant），并将与英国芯片制造商安谋安谋安谋安谋（Arm）这种全球公司合作。他没有提供进一步的细节。

　　吉隆坡20峰会的目的是提出支持马来西亚新公司的新政策。安华在致辞中表示，马来西亚主权财富基金马来西亚国库控股的国家投资公司（KhazanahNasional）还将设立投资创新高增长的马来西亚企业的基金，初步投资10亿马元（约68亿新台币）。

　　马来西亚经济部长拉菲兹（Rafizi Ramli）峰会宣布，马来西亚政府将提供办公空间补贴、就业许可费豁免、搬迁服务和公司优惠税率，以吸引外国风险投资公司、科技企业家和独角兽公司投资。

　　独角兽公司是一家估值10亿美元的新公司。拉菲兹说：“我们想吸引全球独角兽公司来到马来西亚，除了创造高技能和高外观水平的就业机会外，作为未来企业家和高级科技领导者的人才储备。”