了解22nm半导体技术，抢先报名2024高云研讨会

　　为进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请行业参加4月23日在杭州、4月25日在成都举行的“云启新篇，卓越领航”2024高云半导体研讨会。本次研讨会将集中展示高云半导体的最新22nm AroraV家族高性能FPGA产品。据报道，该系列基于高度优化的台积电22nm技术，提供最低功耗和最佳性能。

　　高云半导体研讨会将为您带来22nm产品介绍、行业方案及IP介绍、EDA工具介绍、现场交流、抽奖等环节，欢迎您参与。

　　据报道，高云半导体成立于2014年，是一家专业从事现场编程逻辑器件的公司。（FPGA）国内FPGA高科技公司开发设计，致力于为客户提供芯片、EDA开发软件，IP、从开发板到整个系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在整个生态链中拥有核心自主知识和国内外发明专利，如FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等。

　　通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域打造了高质量、高可靠性的FPGA产品，实现了大规模量产。