韩半导体行业困局：激励政策滞后让竞争对手抢先一步

　　韩国半导体产业协会（KSIA）据分析，韩国的半导体投资激励措施只有美国的22%，日本的15%。当世界主要国家采取大规模投资激励措施时，韩国只提供税收优惠，而不是直接补贴。

　　KSIA分析报告假设投资半导体生产项目20万亿韩元，那么如果该项目在韩国，将获得1.2万亿韩元的激励。如果在同样的条件下，美国可以获得5.5万亿韩元，日本可以获得8万亿韩元。这些激励措施包括直接补贴和税收优惠。

　　根据韩国、美国和日本的半导体相关立法，韩国机构假设在新建半导体工厂的20万亿韩元投资中，土地和建筑使用6万亿韩元，基础设施使用4万亿韩元，工艺设备使用10万亿韩元。

　　根据韩国法律，在这个国家获得减税的公司必须为农村地区缴纳相当于节税金额20%的特别税，所以假设计划中的最终优惠金额减少到1.2万亿韩元。

　　在美国，投资总额约为27.5%的激励措施将为半导体项目提供5%~15%的直接补贴和设施投资税收减免(25%)。

　　在日本，除了日本政府实施的“战略地区国内生产促进税收优惠”外，只有直接补贴才能达到50%，也可以达到投资金额的20%。

　　KSIA副会长表示，韩国政府在不提供补贴的情况下，正在推进以税收抵免为中心的半导体支持措施。与竞争国家相比，激励规模明显较小。