忆芯芯片项目成功实现“存算一体”功能

　　在苏州，在第十三届吴文俊人工智能科技奖颁奖典礼上，历时两年研发完成的项目“计算一体化AI芯片的研发与应用”获得吴文俊人工智能专项奖金芯片项目二等奖！

　　获得吴文俊人工智能特别奖金芯片项目二等奖

　　由中国人工智能学会于2011年主办的“吴文俊人工智能科学技术奖”由中国人工智能学会主办，获得中国智能科学研究开拓者和领导者、首届国家最高科技奖获得者、中国科学院院士、中国人工智能学会名誉理事长吴文俊的支持。它是中国历史上第一个以“人工智能”命名的奖项，具有提名推荐国家科学技术奖的资格，被誉为“中国智能科学技术最高奖”和“人工智能领域皇冠上的明珠”。

　　获得人工智能科技奖的吴文俊证书

　　吴文俊人工智能奖包括最高成就奖、杰出贡献奖、自然科学奖、特别奖等。其中，“特别奖(芯片项目)”旨在在人工智能芯片领域取得原创性和先进性成果，实现前瞻性基础和应用研究，解决卡脖子关键核心技术问题，取得重大科技突破的个人或团队组织。

　　获奖者应具备以下条件：

　　第一，基础芯片协同优化性能突出，应用场景指标先进；

　　经过转化推广应用，结果在易用、高效、可扩展、安全等方面，对解决卡颈关键技术领域的效益显著；

　　在产生高价值解决方案、促进行业科技进步、改善民生、保障国家安全等方面做出了突出贡献。

　　随着我国对AI计算能力产业发展的大力支持和各地数据中心建设的推进，数据量的快速增长对数据处理的速度和效率提出了更高的要求。传统的AI芯片依靠工艺提升，难以满足需求，市场对存算一体化芯片的需求日益增加。

　　为响应国家政策导向，满足市场迫切需求，忆芯提前战略布局，组建技术团队，经过两年的努力，首次实现了真正的“存算一体化”，成功研发并应用了存算一体化AI芯片STAR2000。

　　集成芯片STAR2000，首创性地将高性能存储控制器芯片架构与AI加速架构、数据库分析加速架构、国密加解密安全模块异构融合，通过领域定制设计，实现高性能存储协同加速的集成芯片。

　　STAR2000具有创新的芯片架构，从存储侧到数据计算侧的一致性总线保证数据吞吐带宽延迟小于1.5。us，总吞吐带宽大于 14GB/s，远超目前 PCIe 从固态硬盘到主机的最大带宽和读写延迟；硬件设计 8TOPS 大型电路计算能力规格的实际端到端推理应用效果超过国外 32TOPS 平台，AI 计算核心算效比超 12TOPS/W。

　　配备STAR2000存算一体芯片，高性能企业级SSD DeepSSD是STAR2000E的核心推出。®在电力、水利、石化等关键基础设施行业成功推广的一系列国产边缘计算一体机产品，实现了产业化示范应用，不仅大大提高了行业应用效率，而且在能耗成本上也表现出了显著的优势。其功效比可提高数倍甚至数十倍，具有优异的实用性和良好的市场前景。

　　自2015年成立以来，吉信一直致力于国内高端SSD主控芯片的研发，始终把自主创新作为企业发展的重中之重，不断努力成为赋能大数据应用的全球芯片领导者。

　　在过去的九年里，忆芯积极推进PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5 三代产品战略布局，自主研发完成2个量产消费级和2个量产企业级SSD主控芯片，积累了丰富的客户需求洞察力、产品开发迭代和大规模量产经验，展现了行业领先的产品创新研发力度。

　　4月14日，在与颁奖典礼同时举行的2023年中国人工智能产业年会“智能芯片与集成电路专题论坛”上，吉信科技首席科学家孙唐应邀发表了《大模型时代计算集成芯片新机遇》主题演讲，深入探讨了大模型与芯片技术的互动促进关系，展望了如何应对国产芯片通过技术创新面临的挑战，对存算集成芯片未来的发展提出了深刻的洞察。

　　首席科技科学家孙唐发表了主题演讲。

　　与上海科技大学教授、记芯科技首席架构师黄好城参加了论坛的圆桌对话，TCAS-中国科学院自动化研究所研究员、中国科学院南京人工智能创新研究所副院长程健、中国科学院微电子研究所研究员尚德龙等行业专家共同探讨了AI芯片在大模型时代发展的机遇和挑战。

　　记忆科技首席架构师黄好城参与圆桌对话

　　在大模型时代，STAR2000符合时代潮流，精准捕捉产业需求，在政策导向的支持下应运而生，为加速大模型计算能力提供了帮助，与时代产生了同频共鸣。

　　未来，忆芯将以创新为驱动，全面拥抱AI浪潮，不断开发优化高性能SSD主控芯片，打造更具竞争力的国产SSD解决方案，为海量数据提供更好的存储、计算和传输解决方案。