台积电2nm量产计划遭遇推迟，或将延至2026年底

　　Counterpoint研究机构最新报告显示，台积电先进制程近期备受各界关注，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）2024年下半年将有所增长，但是2nm制程量产将推迟到2026年底。

　　Counterpoint BradyyResearch半导体研究副总监根据Wang的说法，台积电的主要增长来自于先进的工艺技术。由于AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将会更加明显。

　　该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟到2026年，届时将伴随苹果iPhone。推出19系列并登场。

　　4~5nm技术将成为另一款手机SoC芯片增长的重要来源，因为智能手机厂商转向使用入门级5G芯片，尤其是在新兴市场增长、消费者购买回升、5G网络覆盖扩大的推动下。

　　据该机构分析，经过两年的大幅下跌，智能手机SoC芯片市场预计将在2024年复苏。预计2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要是因为旗舰手机SoC芯片从4~5nm转移到3nm工艺，高端智能手机市场不断扩大。台积电作为晶圆产业的领导者，将继续受益。

　　分析人士表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级到5G的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通预计到2025年将占据近50个4~5nm市场％的份额。