斯达半导2023年营业额大幅增长35.39%，车规级IGBT模块成关键驱动力

　　4月7日，斯达半导发布2023年年度报告，2023年，公司实现营业收入366,296.54万元，比2022年同期增长35.39%，净利润91,052.60万元，比2022年同期增长11.36%，净利润88,622.47万元，比去年同期增长16.25%。

　　与此同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：(1)公司工业控制和电源行业营业收入为127,934.16万元，较去年同期增长15.64%。(2)公司新能源产业营业收入为215,634.91万元，较去年同期增长48.09%。(3)公司变频白色家电及其它产业营业收入为20,274.42万元，较去年同期增长69.48%。

　　斯达半导表示，2023年，公司生产的汽车规级IGBT模块在主电机控制器上的应用不断增加，配套新能源汽车主电机控制器总量超过200万台。公司在汽车空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车中的半导体器件份额进一步增加。

　　2023年，公司基于Trench的第七代微沟槽。 Field 基于第七代微槽Trench的Stop技术750V车型IGBT模块大量装车，公司基于第七代微槽Trench Field 新增800V系统车型的Stop技术1200V车规级IGBT模块主电机控制器项目定点，将为公司新能源汽车IGBT模块在2024-2030年的销售增长提供持续的推动力。

　　2023年，公司海外新能源汽车市场取得重大进展，公司汽车规模IGBT模块开始在欧洲一线品牌Tier1大量交付。同时，在报告期内，公司增加了多个IGBT/SiC 国外新能源汽车市场呈现出快速增长的趋势，MOSFET主电机控制器项目定点。

　　2023年，该公司用于SiC，新能源汽车主控制器。 MOSFET模块大量装载应用，同时增加了多个车辆规级SiCC。 2024-2030年MOSFET模块800V系统主电机控制器项目定点，将对公司主控制器用车进行规级SiC。 MOSFET模块的销售增长提供了持续的推动力。在2023年，SiC公司拥有自己的汽车规范级别。 MOSFET芯片通过多个客户的整车验证，在公司的多个车用功率模块封装平台上开始批量出货。

　　2023年，公司与深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，开发生产高性能、高可靠性的汽车标准级IGBT模块和汽车标准级SiC 预计2024年完成工厂建设，开始生产MOSFET模块。

　　2023年，公司海外业务发展迅速，子公司斯达欧洲实现营业收入31,089.31万元，比去年同期增长226.66%，连续两年保持上升增长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7,683.12万元，比去年同期增长70.88%，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的增长空间。

　　数据显示，斯达半导体的主要业务是R&D的设计、生产和销售功率半导体芯片和模块，主要由IGBT和SiC组成。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，在中国和欧洲设有R&D中心。

　　公司长期致力于IGBT、IGBT及IGBT快速恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计与工艺、SiC 在工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域，MOSFET等功率模块的设计、制造和测试被广泛应用。2023年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品。