电子科大科技园扩容五期，构筑电子信息产业重镇

　　4月2日，电子科技大学科技园(天府园)(以下简称天府园)五期B区开园仪式成功举行。骏铭佳创(东骏激光)、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区，涵盖晶体材料、自动控制、射频滤波器等相关高科技产业。

　　据悉，天府园占地464亩，总投资约40亿元。现在已经投入运输了15000000元。㎡，伴随着五期B区 97000㎡新载体全部投产后，预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。在载体建设方面，天府园已经构建了一个梯级培育科技型企业集群，集空间、孵化器、加速器、R&D、生产、企业总部于一体。

　　目前，天府园已经聚集了高新技术企业，如电路和芯片、通信系统和物联网、人工智能和大数据、能源电子和设备、光电子和光机电、智能制造和设备等。B区五期项目四栋建筑主要承载企业在电子信息产业链上的R&D和轻量级生产需求。

　　据悉，东骏激光生产的一系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、标记、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。此外，云信息专注于遥感应用技术与无人机技术的融合，快速收集和实时生成遥感数据 D O M 影像数据、 D E M 实现智能遥感技术对各行业无人机的综合应用服务，实现地形数据。

　　活动当天，天府园还组织参观了成都数之联科技有限公司和成都善思微科技有限公司，该公园已入驻企业。据悉，数之联是一家较早布局“数据+智能”的人工智能基础设施与软硬相结合的高端设备供应商，已成功地将计算机视觉、知识图谱、深度学习等关键技术落地到许多应用场景中，其ADC自动缺陷检测分类系统已经在面板上，PCB、封测、PCBA、新能源、汽车制造等行业的标杆企业已经形成了示范应用，尤其是在面板行业的细分领域。数字连接是中国最大的。 ADC产品及解决方案提供商。善思微是一家致力于R&D的企业，生产和销售固体成像芯片和探测器模块等相关产品。其主要业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器和相关信号链ASIC芯片，以及其他基于单晶硅技术的固体成像芯片和探测器，可广泛应用于医疗、工业、安检等成像领域。

　　截至目前，天府园已有196家注册企业和100多家企业。在产业类型上，电子信息产业占92%以上，新经济企业占90%，产业集聚效果显著。预计园区全面建成投产后，将聚集600多家科技企业，带动2万名科技精英就业，实现年产值100亿、税收8亿，促进产学研结合，促进产业转型，促进经济转型发展。

　　同时，天府园构建了七大服务体系，即公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培养、政策支持、品牌服务和综合保障，为企业高质量发展注入了强大的动力。目前，园区已落地1家工业技术研究院、5家校企联合实验室、10个产学研合作项目；46家成果转化企业，其中18家大学成果直接转化，28名大学教师和团队与企业技术合作案例。

　　下一步，天府园将以此次开园为新起点，布局新赛道，培育新动能，培育新优势，努力打造中国一流的电子信息技术园区。