低功耗蓝牙IP通过LE Audio全部功能认证

　　中国上海-芯原股份有限公司2024年3月28日(芯原股份有限公司).SH）今日宣布，其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE 包括通过LE的Audio规范 Audio协议栈和LC3编码解码器认证。该方案适用于手机，包括真正的无线环绕声。（TWS）蓝牙耳机、音响等广泛的音频应用场景包括耳机。详情请在蓝牙技术联盟官网搜索该解决方案的合格设计ID号(206187)。

　　LE 基于蓝牙5.2或以上版本规范，Audio是蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准，旨在提供更高质量的音频体验。原始低功耗蓝牙整体IP解决方案包括射频IP、基带IP和软件协议栈已经通过了蓝牙5.3认证。该方案基于低功耗蓝牙技术（BLE），功耗较低，并采用同步通道。（Isochronous Channels）此外，该方案还支持Auracasttast，以实现较小的音频传输延迟和更好的信号质量。™广播音频和多重串流音频（Multi-Stream Audio）等LE 创新蓝牙功能Audio。

　　核原低功耗蓝牙整体IP解决方案集成了核原自主研发的LC3编码解码器，可实现实时、低功耗、低失真的音频处理，支持16位、32位定点处理、32位浮点处理等多种计算精度，以及所有LE。为了满足不同应用场景的需要，Audio配备了音频规格。该LC3编解码器针对芯原ZSP数字信号处理器。（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流Cpu进行了深度提升，占用了极小的内存和CPU资源，可以轻松移植到其他MCU和DSP中。可以单独授权，为用户提供灵活的集成选项；集成芯原BLE控制器和协议栈后，还可以为客户提供完整的LE。 Audio软硬件解决方案，大大简化了高性能音频产品的开发流程。

　　“经过多年在蓝牙技术领域的不断努力，我们根据自己的IP和物联网嵌入式软件平台，设计了参照设计和应用软件解决方案，以满足不同的市场需求。这次我得到了LE。 Audio的所有功能认证将进一步赋能我们的客户，使他们能够更高效地开发下一代音频产品，以更低的功耗和支出加速产品的上市。”芯原高级副总裁、定制芯片平台业务部总经理汪志伟表示，“未来，芯原将大力拓展LE Audio的新应用领域为客户带来了更丰富的解决方案。我们也期待看到客户推出更多创新的LE方案，使用核心原始方案。 Audio商品，共同推动蓝牙音频技术和产业发展。

　　关于芯原

　　核心原微电子(上海)有限公司(核心原股权，688521.SH）它是一家依托自主半导体IP为用户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。服务是芯原独特的ic设计平台（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）在运营模式下，芯原可以通过基于公司自主半导体IP的技术平台，在短时间内打造包括ic设计公司和半导体垂直整合制造商在内的半导体产品。（IDM）、各类客户，包括系统制造商、大型互联网公司和云服务提供商，提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围涵盖消费电子、汽车电子、计算机及其周边、工业、数据处理、物联网等行业的应用领域。

　　核心原有多种芯片定制解决方案，包括超清视频、高清音频和语音、车载娱乐系统Cpu、视频监控、物联网连接、智能可穿戴、高档应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等。此外，芯原还有图形处理器IP的六种自控处理器IP、IP神经网络处理器、视频处理IP、IP数字信号处理器、图像信号转换器IP和显示CpuIP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

　　核心成立于2001年，总部设在中国上海。中国和美国有7个设计和R&D中心，全球有11个营销和客户支持服务办公室。目前，员工超过1800人。