芯片级适配助力联发科阿里云实现智能科技突破

　　3月28日，世界上最大的智能手机芯片制造商MediaTek联发科成功地在天玑9300等旗舰芯片上布署了通义千问大模型，首次实现了手机芯片端大模型的深度适应。

　　据悉，通义千问在离线前提下仍能流畅运行多轮AI对话。阿里巴巴云表示，将与MTK深度合作，为全球手机制造商提供端大模型解决方案。MTK是世界上智能手机芯片出货量最高的半导体公司。2023年第四季度出货量超过1.17亿，苹果以7800万的出货量排名第二。

　　根据了解，阿里的达摩院已经在这一领域布局了很长时间，并于2019年推出了大型R&D，并于2022年9月推出了“通义”大型R&D系列。通义千问大模型于2023年4月正式发布，同年10月正式发布千亿参数大模型通义千问2.0。而且在10个权威评估中，通义千问2.0的整体性能超过了GPT-3.5，正在加速对GPT-4的追求。

　　之前MTK也在开发大语言模型，曾经推出了开源模型。 MR Breeze-7B 模型，擅长处理繁体中文和英文，共有。 70 十亿参数，以 Mistral 基于模型的设计。