智能SONOS eFlash助力松翰打造高效MCU

　　智原(3035)是ASIC设计服务和IPR&D销售的制造商，今天宣布已经成功验证了与松翰科技合作在联电40ULP工艺中的特定应用MCU芯片的量产。本设计选用智原SONOS EFlash子系统解决方案，适用于边缘人工智能、智能能源、物联网、MCU等应用，可以快速整合，为系统芯片增加EFlash功能，无需修改已在40ULP制程中验证的IP。

　　SONOS智原 EFlash分系统使用与逻辑过程完全兼容的EFlash解决方案，可以在40纳米芯片中快速构建EFlash功能，只需要较少的光罩层，不需要IP移植。该分系统减少了整合IP的复杂性，有效缩短了产品上市时间，提高了成本效率，并提供了专门为MCU应用设计的读/敲代码保护功能，并建立了自测机制BIST，以确保生产质量，缩短测试时间。此外，智源的平台设计服务和预先开发的Ariel平台系统可以使ASIC软件在设计初期开发。

　　智原运营长林世钦说:“我们很荣幸能参与松翰的开发和创新IC解决方案。松翰是世界公认的消费IC领导者，提供包括语音控制器在内的一系列IC。、多媒体IC、许多产品，如MCU。这个特定的MCU将完美地满足市场需求，为松翰开辟更多的商机。

　　松翰科技总经理柯福顺表示:“与智源的合作显著加快了设计案例的设计和生产时间，有效减轻了我们的R&D工作负担，尤其是智源负责eFlash检测相关的复杂程序。量产芯片的高质量和良率让我们对选择智源作为合作伙伴非常满意，期待未来持续合作，取得更多成功。”